Endoberflächen
Lösungen für schwierige Anforderungen wie bleifreies Mehrfachlöten mit unserem Komplettprogramm an Endoberflächen für Package-Substrate und Leiterplatten
Fakten im Überblick
- Höchster Marktanteil bei Endoberflächen weltweit
- Komplettes Portfolio an Endoberflächen
- Produktionserprobte, bleifreie Verfahren
- OEM-fokussierte Entwicklung
Anwendungen
- ENIG / ENEPIG
- EPAG
- Chemisch Zinn
- OSP