Elektrolytische Metallabscheidung
Ganzheitliches System von nasschemischer Verfahrens- und Anlagentechnik für Package-Substrate und Leiterplatten (HDI/MLB und Flex/Starrflex)
Fakten im Überblick
- Elektrolytische Metallabscheidung für höchste Anforderungen an Zuverlässigkeit und Produktivität
- Lösungen für verschiedene Anlagentypen: Uniplate® IP2, vertikale Durchlaufanlagen, Vertikal Gestell-Anlagen
- Marktführende Uniplate® IP2-Anlagen für horizontale Durchlaufproduktion
Anwendungen
- Gleichmäßige Metallabscheidung
- Füllen von Sacklochbohrungen (BMV)
- Füllen von Durchgangsbohrungen
- Vorbehandlung
- Metallresist, galvanische Bäder für Endoberflächen